Menarik

Reka Bentuk ICT Ujian Dalam Litar untuk Garis Panduan Ujian

Reka Bentuk ICT Ujian Dalam Litar untuk Garis Panduan Ujian

Dalam ujian litar masih merupakan alat yang berharga dalam persekitaran pembuatan elektronik masa kini. Walaupun banyak yang berpendapat bahawa ICT akan dihentikan bertahun-tahun yang lalu kerana komponen yang lebih kecil dan papan litar yang lebih padat telah terbukti salah. Namun untuk dapat menggunakan ICT dengan memuaskan, perlu dilakukan reka bentuk ujian litar dari konsep papan paling awal. Dengan cara ini akses yang mencukupi dapat diperoleh untuk memberikan liputan ujian yang tinggi untuk papan litar bercetak atau pemasangan.

Dengan menggunakan reka bentuk untuk panduan ujian litar, seringkali memungkinkan untuk menyediakan tahap akses yang cukup tinggi untuk menguji sebahagian besar komponen di papan tulis.

Garis panduan reka bentuk untuk In Circuit Testing, ICT

Untuk memaksimumkan liputan dan kemampuan In Circuit Test, sistem ICT, perlu memastikan bahawa papan dapat diuji dengan cukup agar sistem ICT dapat memberikan ujian yang berguna. Garis panduan boleh digunakan untuk membantu memastikan bahawa litar dapat diuji dengan memuaskan.

Idea-idea yang dinyatakan di bawah adalah beberapa idea yang dapat dilaksanakan untuk meningkatkan prestasi ICT:

  • Sediakan lubang lokasi yang boleh diakses: Agar sambungan dapat dibuat ke papan, perlu ada lubang kedudukan atau lokasi yang tepat yang dapat digunakan untuk menempatkan PCB ke tempat ujian dengan tepat. Dengan cara ini PCB dapat membuat lokasi yang tepat ke mana-mana probe atau sambungan yang diperlukan. Keperluan untuk lubang perkakas mungkin termasuk:
    • Tiga pilihan tetapi minimum dua, di sudut pepenjuru yang bertentangan
    • Lubang perkakas atau lokasi tidak boleh dilapisi untuk memastikan ketepatannya
    • Lubang perkakas atau lokasi tidak boleh dikaburkan dan mereka harus bebas dari komponen dan lain-lain di sekitar lubang untuk membolehkan sebarang spigot penunjuk pada alat uji mengawan dengan lubang.
    • Ketepatan lokasi perkakas atau lubang lokasi biasanya berada dalam lingkungan 0,05 mm, yaitu 0,002 inci, walaupun dengan teknik yang berubah sepanjang masa, periksa keperluan penguji sebenarnya ..
  • Sambungkan tetapan semula dan garis kunci lain melalui perintang: Satu reka bentuk utama untuk parameter ICT adalah memastikan bahawa sebarang tetapan semula kunci atau garis lain yang mungkin dibawa ke tanah atau rel bekalan, dibawa ke sana melalui perintang. Dengan cara ini jika In Circuit Tester perlu mengawal titik-titik ini pada cip untuk melakukan pemeriksaan prestasi, maka ia dapat memiliki kendali.
  • Sediakan pad yang boleh dikesan untuk setiap nod litar: Semasa menggunakan ujian litar, perlu mendapatkan akses ke setiap nod di litar untuk membolehkan liputan ujian yang mencukupi dapat dicapai. Pad ujian berprobe adalah pad ujian khas, tetapi dengan litar menjadi lebih kecil, ini tidak selalu mungkin dilakukan. Selalunya pengeluar ICT mendakwa lekapan boleh menyelidiki sendi solder. Periksa ini kerana teknik ini boleh menyebabkan ujian kebolehpercayaan lebih rendah.
  • Pad ujian yang boleh dikaji mestilah berada di satu sisi papan: Apabila mungkin, pad ujian untuk probe ujian hendaklah semuanya berada di sebelah yang sama (bahagian bawah) PCB. Ini bermaksud bahawa lekapan satu sisi boleh digunakan. Ini lebih murah, lebih sederhana dan lebih cepat digunakan daripada lekapan dua sisi.
  • Kemasan pad ujian: Mana-mana pad ujian mesti mempunyai kemasan konduktif yang baik. Ini termasuk solder, tetapi selalunya penyaduran emas jika digunakan di tempat lain di papan boleh digunakan, walaupun menambah kos.
  • Ukuran pad ujian mestilah mencukupi untuk lekapan: Saiz pad ujian perlu menyeimbangkan ruang yang ada pada PCB dengan ukuran yang diperlukan untuk probe ujian. Mereka harus cukup untuk memungkinkan penyiasat melakukan kontak, dan harus memiliki ruang di sekitar mereka untuk melakukan toleransi dalam pertandingan, PCB, dll, sehingga probe tidak menyebabkan celana pendek.
  • Ketumpatan pad ujian mesti dipertimbangkan: Ketumpatan pad ujian tidak boleh terlalu besar sehingga mustahil untuk membuat lekapan. Adalah perlu untuk memeriksa ini dengan pengeluar lekapan kerana angka berbeza mengikut jenis lekapan yang akan digunakan.
  • Isi berlapis melalui lubang: Sekiranya terdapat kemungkinan lekapan vakum digunakan, perlu mengisi lubang yang dilapisi sebagai bagian dari proses pembuatan. Kaedah untuk mengisi lubang lain juga diperlukan.

Ringkasan

Untuk dapat melakukan ujian litar dalam yang cukup berguna, perlu memastikan bahawa penguji mempunyai papan yang cukup diuji. Oleh kerana akses ke nod dalam PCB lebih sukar pada masa ini, adalah perlu untuk memastikan bahawa ujian dapat ditampung. Ini hanya dapat dicapai dengan menerapkan peraturan dalam peraturan ujian litar sejak awal reka bentuk, dan terutama pada peringkat susun atur PCB. Sekiranya ini dapat dicapai, maka ujian litar boleh dilakukan.

Tonton videonya: Taklimat Pelaksanaan Ujian Segak 2020 (Oktober 2020).